觸摸屏控制系統HLT-850半自動FOG邦定機
作者：touchpanel時間：2013-03-26 來源：未知
[摘要]HLT-850半自動FOG邦定機采用自動識別溫度、氣源報警系統可全自動進、出料傳送，應用于PCB與FPC、FFC、TCP熱壓 ， LCD與斑馬紙熱壓，TP與FPC熱壓 ，其他ACF熱壓技術。
HLT-850半自動FOG邦定機
主要特點 Main Trait
·自動識別溫度、氣源報警系統
·全自動校正系統
·恒溫加熱控制系統
·全自動進、出料傳送功能
·采用進口絲桿及導軌傳送
·采用人手操作對位攝像系統
·自動輔材進料功能
·采用進口PLC及觸摸屏控制系統
產品規格 Specifications
| 加熱方式 Heating method | 恒溫加熱 Constant heat |
| 壓合溫度 Bonding temperature | 30 ~ 350 ℃ |
| 壓合時間 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
| 壓合壓力 Bonding force | 1.0kgf ~ 50.0kgf |
| 熱壓頭尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x6w(可按客戶要求定制) |
| 夾具尺寸 Work table size | 150x150 |
| 工件尺寸 Workpiexe size | ≤120x100w |
| 壓合精度 Bonding accuracy | ±5μM(x.y) |
| 工作電源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ, 2.5KVA |
| 工作氣壓 Air pressure supply | 干燥氣源 Dry air 5kgf/cm |
| 機身尺寸(mm) Dimensions | Approx.1830Dx750Wx1650H |
| 機身重量(kg) Weight | Approx.600 |
應用范圍：PCB與FPC、FFC、TCP熱壓 ， LCD與斑馬紙熱壓，TP與FPC熱壓 ，其他ACF熱壓技術
購買聯系方式：
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標簽
FOG邦定機
