ACF貼附機 HLT-100
作者：touchpanel時間：2013-03-26 來源：未知
[摘要]ACF貼附機采用精密滑臺壓頭氣缸，PLC控制及觸摸屏輸入系統，自動識別溫度/氣源報警系統。PLC控制及觸摸屏輸入系統。
HLT-100 ACF貼附機
主要特點 Main Trait
·精密滑臺壓頭氣缸
·PLC控制及觸摸屏輸入系統
·自動識別溫度/氣源報警系統
·恒溫加熱控制系統
·出入式工作臺移動方式
·鎢鋼合金壓頭
·精密馬達控制進料功能
·內置式真空吸件
·選用進口電、氣配件
產品規格 Specifications
| 加熱方式 Heating method | 恒溫加熱 Constant heat |
| 壓合溫度 Bonding temperature | 30 ~ 350 ℃ |
| 壓合時間 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
| 壓合壓力 Bonding force | 1.0kgf ~ 30.0kgf |
| 熱壓頭尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x6w(可按客戶要求定制) |
| 夾具尺寸 Work table size | 35X20W ~ 120X100W |
| 貼附精度 Sticking accuracy | ±0.2mm（X） |
| 工作電源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ ,0.5KVA |
| 工作氣壓 Air pressure suppl | y 干燥氣源 Dry air 5kgf/cm |
| 機身尺寸(mm) Dimensions | ApproX680DX600WX1300H |
| 機身重量(kg) Weight | Approx.100 |
應用范圍：LCD 、PCB、FPC、TCP、TP等產品的ACF貼附功能
購買聯系方式：
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標簽
ACF貼附機
