北京時(shí)間09月22日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，
據(jù)9月21日報(bào)道，印度政府提高對新半導(dǎo)體設(shè)施的財(cái)政支持，將承擔(dān)建立半導(dǎo)體封裝廠所需50%的資本支出，并表示將取消顯示器制造業(yè)允許的最大投資上限提振本土生產(chǎn)。
該激勵措施宣布之際，印度總理莫迪（Narendra Modi）政府正試圖透過一項(xiàng) 100 億美元的芯片與顯示器生產(chǎn)激勵計(jì)劃吸引更多大額投資，力拚讓印度成為全球供應(yīng)鏈上的關(guān)鍵一員。
印度政府周三聲明稱，在與潛在投資人討論的基礎(chǔ)上，預(yù)估很快就會開始第一個半導(dǎo)體設(shè)施的建設(shè)工作。
先前印度政府已經(jīng)同意承擔(dān)建立新顯示器與芯片工廠30%至50%的成本，而周三印度政府表示還將承擔(dān)建立半導(dǎo)體封裝設(shè)施所需50%的資本支出。
上周印度大型跨國集團(tuán) Vedanta 將與臺灣電子代工龍頭鴻海 合作，兩家公司合資約 195 億美元，其中鴻海出資 1.187 億美元，于印度西部古茶拉底省建立半導(dǎo)體廠。
Vedanta 是繼國際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán) ISMC 與總部位于新加坡的 IGSS Ventures 之后，第三家宣布在印度設(shè)立芯片廠的公司。 ISMC 與 IGSS Ventures 分別在印度南部的卡納塔卡邦（Karnataka）、泰米爾納德邦（Tamil Nadu）設(shè)立工廠。
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