SSP系列半開孔結構的聚胺酯泡綿
作者： TouchScreen 時間：2011-08-29 源于：未知 總點擊：
【導讀】：SSP是半開孔結構的聚胺酯泡綿,它的微孔單元均小于100UM, SSP下面都有一層50UM厚的PET做支撐,從而有很好的穩定性能.此外SSP非常柔軟，因此在服貼應用方面擁有優良的一致性。
SSP系列
SSP是半開孔結構的聚胺酯泡綿,它的微孔單元均小于100UM, SSP下面都有一層50UM厚的PET做支撐,從而有很好的穩定性能.此外SSP非常柔軟，因此在服貼應用方面擁有優良的一致性。
SSP的特性有:
非常柔軟
高達75%的壓縮率
低脫氣性
良好的密封性能
有PET支持
SSP的特性有:
非常柔軟
高達75%的壓縮率
低脫氣性
良好的密封性能
有PET支持
SSP常被使用在:
手機的主副屏
打印機、復印機、傳真機的影響設備
手機的主副屏
打印機、復印機、傳真機的影響設備
技術參數
購買聯系方式：
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