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IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》。此外，正在制訂IEC61188印制板設計標準系列，已出版的有：IEC61188-1-1電子組裝件平面度考慮； IEC61188-1-2受控阻抗。 IPC印制板設計標準 （1）IPC剛性印制板設計標準： 過去為IPC-D-319剛性單雙面印制板設計標準（1987）及IPC-D-949剛性多層板設計標準（1987）。 后來經改版為IPC-D-275剛性印制板及剛性印制板組裝件設計標準（1991） 1998年再次改版為IPC-2221印制板通用設計標準和IPC-2222剛性印制板設計分標準。 （1）IPC撓性印制板設計標準： 過去為IPC-D-249撓性單雙面印制板設計標準（1987），后改版為IPC-2223撓性印制板設計分標準，并與IPC-2221一起使用。 （1）IPC印制板設計其他有關標準： IPC-D-300G印制板尺寸與公差（1994） IPC-D-316高頻設計導則（1995） IPC-D-317A采用高速技術電子封裝設計導則（1995） IPC-D-322采用標準在制板選擇印制板尺寸導則（1991） IPC-D-325A印制板用文件要求（1995） IPC-D-330設計導則手冊 IPC-D-422壓配合印制板背板設計導則（1982） IPC-D-2141受控阻抗電路板及高速邏輯設計（1996） IPC-D-2224PC卡用印制板設計分標準（1998） IPC-D-2225有機多芯片組件及其組裝件設計分標準（1998） 美國軍用印制板過去用MIL-STD-275設計標準，后來被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。 日本印制板設計標準 （1）日本JIS沒有單獨的印制板設計標準，但在JISC5010印制線路板通則及JISC5013,5014等印制板標準中均有設計導則。 （2）JPCA有下列設計標準： JPCA-BU01積層印制板術語、試驗方法、設計實例（1998）； JPCA-DG01多層印制線路板設計導則。 我國印制板設計標準 我國印制板設計標準主要有： GB/T4588.3-19S8印制電路板的設計和使用，非等效于IEC60326-3（1980+1982）。 其他有關標準有 GB/T9315-1983印制電路板外形尺寸系列； GB/T12559-1990印制電路用照相底圖圖形系列； SJ/T10723-1996印制電路用照相底版； SJ/T10330-1992彩色電視廣播接收機印制板制圖； SJ/T10330-1994印制底板組裝件設計要求； SJ20439-1983印制插頭技術條件： SJB2830-1997撓性和剛性印制板設計要求。 |
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